激光直接成像技术
作用
与传统---的差别：1.传统---是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.ldi是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像，图像更精细
优势：1.省去---过程中的底片工序，节省装卸底片时间和成本，以及减少了因底片涨缩引发的偏差2.直接将cam资料成像在pcb上，省去cam制作工序3.图像解析度高，精细导线可达20um左右，适合精细导线的制作4.提升了pcb生产的良率
现在有不用菲林胶片直接---pcb的机器吗
做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用ldi （主要用于曝干膜）和 di 机（主要用于曝油墨），传统菲林---精度不够高、容易出现------、崩孔、对偏等问题。
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线路板---机：用紫外线(uv)的能量，使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应，以达到选择性局部架桥硬化的效果，完成影像转移的目的称为---。将棕片(---片)上的图---到涂了感光物或是贴了感光干膜的线路板硬板pcb或软板fpc上。
---机理：通过uv光照射，曲面玻璃丝印，使干膜感光剂中的非聚合状态有机分子桥接成聚合体。
光源：散射光、准平行光、平行光、激光。
设备：手动对位---机，半自动对位---机，自动---机，ldi---机，di---机。
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曲面玻璃丝印-迪盛微电子科技由迪盛（武汉）微电子有限公司提供。行路致远，---。迪盛（武汉）微电子有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---，更矢志成为光电子、激光仪器具有竞争力的企业，与您一起飞跃，共同成功!
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