pcb多层-迪盛微电子科技-南京pcb

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    2023-11-19

田女士
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ldi 

ldi,pcb多层,英文全称是laser direct imaging,中文全称是激光直接成像技术,用于pcb工艺中的---工序,pcb直接写设备,与传统的底片接触---方法有所不同。

与传统---的差别

1.传统---是通过gong灯照射底片将图像转移至pcb上2.ldi是用激光扫描的方法直接将图像在pcb上成像,南京pcb,图像更精细。

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---机是不是晒版机,有什么区别吗?

---机也是晒版机,只是叫法不同。比如马玲署俄罗斯叫土豆。原理也就是让紫外线对涂有感光胶的网版,进行---,当然其间有菲林片。


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印刷晒版的操作步骤及工艺流程

---机也是晒版机,只是叫法不同。

晒版的工艺流程为:制备感光版-装版-----显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶

金属版表面必须预先处理成细微而多孔的砂目结构,提高吸附能力,才能在印刷中建立起牢固的图文部分和稳定的空白部分。

涂布是将感光液均匀覆盖在金属版基上。

干燥是通过温度及湿度的环境改变,是ps版快速形成均匀、干净的结膜效果。







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