印刷晒版的操作步骤及工艺流程
---机也是晒版机，激光直接成像市场，只是叫法不同。
晒版的工艺流程为：制备感光版-装版-----显影-检查-修正-烤版-提墨-擦胶
检查修正：将---、显---的ps版存在的问题加以修正。
烤版：指在高温环境中对ps版的图文基础进行热处理，直接成像技术，目的是增强图文部分的稳定性、耐蚀性和机械强度。
提墨：在版面上涂擦显影墨。提墨具有增强图文部分的亲墨性和便于检查等作用。
擦胶：选用一种化学胶质，直接成像，涂擦到版面上，从而使印版抗脏、防尘、防氧化。
ldi机
ldi---速度的瓶颈因素包括：数据的储存与传送、镭射能量、切换速度、多边型的制作速度、光阻的感光度、镭射头移动速度、电路板传送作业模式等。
以基本的影响因素而言，有三个独立的因子会影响---速率：
1、能量密度 2、数据调变的速度 3、机械机构速度
光阻必须要有一定量的能量送到表面才能产生适当的---，而高敏度的光阻需要的能量相对较低。因为---量等于功率乘上时间，高敏度的感光膜在同样的功率下所需的---时间就比较短。而---系统的功能输出，主要来自于系统的光源设计，所以这是能量与时间的关系与解析度无关。
现在有不用菲林胶片直接---pcb的机器吗
做2mil以下线宽/线距的精细线路通常使用ldi （主要用于曝干膜）和 di 机（主要用于曝油墨），传统菲林---精度不够高、容易出现------、崩孔、对偏等问题。
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